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PCB电路板进行合理规划设计的要点失效模式分析失效模式分析

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点击次数:164 更新时间:2018年06月12日18:13:28 打印此页 关闭

  pcba加工失效模式分析,pcba是重要的电子部件,也是电子元件的支撑体,更是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事吗?


  pcba加工失效模式分析


  PCB电路板进行合理规划设计的要点,我们都知道在SMT贴片加工中,对于PCB电路板进行合理的规划设计,是确保贴片加工产品质量的关键步骤,主要基本工作流程有要点有哪些呢?


  PCB电路板进行合理规划设计的要点


  1、电路板的规划


  主要是规划PCB板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方式,板层结构即单层板、双层板和多层板的选择。


  2、工作参数设置


  主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数,能给电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。


  3、元件布局与调整


  这是PCB设计中比较重要的工作,直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作,因此需要仔细对待。当前期工作准好后,可以将网络表导入到pcb内,或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表。可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能,但是,自动布局功能的效果往往不太理想,一般应采用手工布局,尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。


  4、布线规则设置


  主要是设置电路布线的各种规范,导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等,无论采取何种布线方式,布线规则是必不可少的一步,良好的布线规则能保证电路板走线的安全,又符合制作工艺要求,节约成本。


  5、布线与调整


  系统提供了自动布线方式,但往往不能满足设计者的要求,实际应用中,设计者往往依靠手工布线,或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点,布局和布线虽有先后,但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局,或者根据布局调整布线,它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。


  这些就是PCB电路板进行合理规划设计的要点,还有报表输出与存盘打印等文档处理工作,这些文件可以用来检查和修改PCB电路板,也可以用来作为采购元件的清单,做好这些细节工作才能更好的保证产品质量,如遇到问题也能及时处理解决。


  作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽pcba已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,pcba在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。


  外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别,是不是总是集中在某个区域等等。


  切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB通孔、镀层等质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的,一旦进行了切片,样品就必然遭到破坏;同时该方法制样要求高,制样耗时也较长,需要训练有素的技术人员来完成。


  热机械分析技术用于程序控温下,测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能,常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑,通过马达对试样施加载荷,当试样发生形变时,差动变压器检测到此变化,并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度或时间的关系。


  pcba加工失效模式分析如上,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要的,是建立其数学模型的基础。

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