微信扫码
在线客服
用户中心 意见反馈
热线电话
返回顶部


SMt贴片检测方法 贴片加工保证质量几点注意

分享到:
点击次数:191 更新时间:2018年06月01日22:42:57 打印此页 关闭

  深圳smt贴片加工厂,作为深圳SMT行业的成长者先驱,靖邦致力于为客户供给打样、中小批量的SMT贴片加工,速度支持的能力。拥有行业中领先的高端智能化的全自动贴片机,回流炉设置装备摆设,装备波峰焊、BGA返修台,AOI、X-RAY检测装备,现有SMT贴片生产线4条,2条后焊、组装、测试全套的一站式优质服务。


  在以下细节中必要留意的是:


  1.Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可依据SMT的装备而定,Mark点到四周的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;


  2.每块大板上四角都必必要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边缘需大于5mm;


  3.每块小板都必需有两个Mark点;


  4.依据详细的装备和效力评价,FPC拼板中不允许有打“X”板;


  5.补板时症结地区用宽胶纸将板与板粘坚固,再查对胶卷,若补好板不平坦,须再加压一次,从新再查对胶卷一次;


  6.0402元件焊盘间距为0.4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处置成方形;


  7.为了防止FPC板小面积地区因为受冲切下陷,从底面偏向冲切;


  8.FPC板制作好后,必需烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤;


  9.拼板尺寸最好为200mmX150mm之内;


  10.拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;


  11.拼板边缘元件离板边最小间隔为10mm;


  12.拼板散布尽量每一个小板同向散布;


  13.各小板金手指地区即热压端和可焊端拼成一片,以防止SMT生产中金手指吃锡;


  14.Chip元件焊盘之间间隔最小为0.5mm。

  1.直观检查法


  可以通过视觉、嗅觉、听觉、触觉来检查发现smt贴片的故障。


  目视检查接线、smt贴片焊点、元器件是否有误,确定无误后装上电池,给收音机通电后听有无异声,如无异声闻有无焦糊味道,并用手触摸晶体管看其是否烫手,看电解电容是否有涨裂现象。


  2.电阻法


  用MF47型万用表检测电路中电阻贴片元器件的阻值是否正确,检查电容是否断线、击穿或者漏电,检查晶体二极管、晶体管是否正常。


  3.电压法


  用MF47型万用表直流电压档检测电源,晶体管的静态工作电压是否正确,如不正确找出原因,同时也可以检测交流电压值。


  4.波形法


  用示波器检查电路波形,此时需要在有外部信号输人的情况下进行,用示波器检查各个晶体管输出波形。


  5.电流法


  用MF47型万用表直流电流档检测晶体管的集电极静态电流,看其是否符合标准。


  6.元器件替代法


  经过上述检查之后如果怀疑某元器件出现问题,可用同一规格、完好的元器件替代该元器件。如果替代后电路工作正常,则说明原来替换掉的元器件已经损坏。对于成本较高的元器件不宜采用此方法,因为如果不是元器件损坏,会造成不必要的浪费,对于成本较高元器件必须在确定元器件损坏后才能进行替换。


  7.逐级排查分隔法


  逐级排查分隔法可采取从前级向后级排查的方法,也可采取从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试断点,这样在测试时可将检测范围缩小,逐级排查,这样更容易检查出故障点所在位置

上一条:深圳smt贴片加工电子贴片焊接及后段测试现场管理知识 下一条:SMT贴片状元器件的贴装焊接的注意事项细谈